芯片激光切割机 FPC激光切割机 UV激光切割机
可与产线集成：龙门结构和飞行光路设计，便于接入生产线，可依据生产要求搭载专用的上下料及IN-LINE系统，实现生产的全自动化，大幅提高生产效率，是专为FPC和PCB加工量身打造的设备。
高效、快速的FPC/PCB外型切割、钻孔及覆盖膜开窗、指纹识别芯片切割、TF内存卡分板、手机摄像头模组切割等应用。
分块、分层、指定块或选择区域切割并直接成型，切割边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。产品可以矩阵排列多个进行自动定位切割，特别适合精细、高难度、复杂的图案等外型的切割
高性能激光器: 采用国际一线品牌的固态紫外激光器，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、热效应小、切缝宽度小、切割质量高等优点是完美切割品质的保证。
快速与高精度：高精度、低漂移的振镜与快速的无铁心直线电机系统平台组合，在快速切割同时保持微米量级的高精度。
完全自动定位：采用高精度CCD自动定位、对焦，使定位快速准确，精度高，无需人工干预，操作简单，实现同类型一键式模式。
废气处理系统：吸风系统可以将切割废气全部消除，避免了对操作人员的危害及对环境的污染。
自动化程度高：振镜自动校正、自动调焦、全程实现自动化，采用激光位移传感器自动调整焦点到台面的高度，实现快速对位，省时省心。
简单易学软件：自主研发的基于Windows系统的控制软件，易操作的中文界面，友好美观，功能强大多样，操作简单方便。
技术参数
型号 MicroScan6000P II
机床主体尺寸 1350mm*1150mm*1550mm
激光机重量 1500KG
激光机供应电源 AC220V/3KW
激光源 全固态355nm UV激光器/532nm绿光激光器（可选配）
激光器功率 10W/12W/15W紫外或20W/35W绿光
材料厚度 ≤1.2 mm（视实际材料决定）
整机精度 ±20 μm
平台定位精度 ±2 μm
平台重复精度 ±2 μm
加工幅面 460mm* 460mm
聚焦光斑直径 20±5 μm
环境温度/湿度 20±2 ℃/＜60 %
机床主体 大理石
振镜系统 原装进口
运动系统 全闭环交流直线电机系统
运动控制系统 原装进口
兼容文件格式 Gerber, DXF
必要硬件和软件 含PC和CAM软件