热电分离铜基板厂,关于热电分离铜基板技术和一般铜基板,铝基板的的不同,做出简单分析
像一般带导热的金属基板结构一般都是由几部分组成,有基材部分,导热部分,覆铜部分,阻焊层,助焊层,灯珠底座。

热电分离铜基板是从灯珠底座直接传导热量到铜材,大大提升了传热性能
热电分离铜基板在价格上远远高于一般的金属基板,由于其独特的导热性能和生产中的技术较为复杂
以下图片为白油黑字铜基板,可生产绿色,黑色,蓝色,传导效能高,可来图定制


以上是生产的成品热电分离铜基板,通过热传导技术结构图形和实物图形,希望对热电分离铜基板有个大致的了解。
铜基板价格和技术参数仅供参考,更多热电分离铜基板价格及技术请联系热电分离铜基板技术顾问李先生电话:
更多热电分离铜基板请访问 www.gzmnpcb.com