电解铜箔
S-HTE ED Copper Foils for PCB
规格：
公司可提供1/3OZ～2OZ(名义厚度 9 ～70µm)幅宽550mm ～1295mmPCB用标
准电解铜箔。
产品性能：
产品具有优异的常温储存性能、高温抗氧化性能，产品质量达到IPC-4562标准Ⅱ、Ⅲ级要求，满足标准轮廓(S)高温延展性（HTE）电解铜箔特性(见表一)。
产品用途：
适用于各类树脂体系的双面、多层印制线路板。
使用优点：
该产品采用了特殊的表面处理工艺，提高了产品抗底蚀能力及降低残铜的风险。
产品表面金相：
标准轮廓(S)高温延展性（THE）铜箔特性表一:
技术参数 | 通 用 工 业 术 语 |
1/3oz(12μm) | 1/2oz(18μm) | 1oz(35μm) | 2oz(70μm) |
单位面积质量(g/m2) | 102-112 | 145-161 | 280-305 | 560-610 |
抗拉强度 (kg/mm2) | 常温 | ≥30 | ≥30 | ≥30 | ≥28 |
高温180oC | ≥17 | ≥17 | ≥17 | ≥20 |
延伸率(%) | 常温 | ≥3 | ≥3 | ≥5 | ≥10 |
高温180oC | ≥2 | ≥2.5 | ≥3 | ≥5 |
表面粗糙度 (μm) | 光面Ra | ≤0.43 | ≤0.43 | ≤0.43 | ≤0.43 |
毛面Rz | ≤6 | ≤7 | ≤10 | ≤12 |
剥离强度 | (kg/cm) | ≥1.1 | ≥1.2 | ≥1.8 | ≥2.2 |
渗透点(点/m2) | ≤5 | ----- |
抗高温氧化性(180oC/h) | 无氧化变色(恒温180oC处理60分钟) |
注：1.铜箔毛面Rz值为UCF测试稳定值，不做保证值。
2.剥离强度为标准FR-4板测试值（5张7628PP）。
3.品质保证期限自收货日起90天。