月产能：15000平米（多层板）
层数：1－30层
产品类型：HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板（7 OZ）,软硬结合板,多层板、铝基板、FPC软板、单面板、双面板、 四层板、六层板、八层板、 十层板、十二层板等特殊板
原材料：
常规板材：FR4 (生益S1141) 国纪 建滔（KB料） 华正 南亚 高TG板料 铝基板FPC软板等特殊材料。
高频材料：Rogers、Taconic、Arlon
高TG板材：SY S1170、ITEQ IT180及配套P片
无卤素板材：生益S1155、S1165系列、
阻焊：太阳(日本Taiyo PSR-2000/4000系列)绿油、蓝油、 红油、黑油、白油等特殊油墨
化学药水：罗门哈斯等
表面处理：喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指、沉锡＋金手指
技术参数
最小线宽/间距：外层3/3mil(完成铜厚30um)，内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
最小焊环：4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚：7 OZ
成品最大尺寸：600x800mm
板厚：双面板0.2-7.0mm 多层板：0.4-7.0mm
阻焊桥：≥0.08mm
板厚孔径比：16：1
塞孔能力：0.2-0.8mm
公差
金属化孔：±0.075mm（极限±0.05）
非金属孔：±0.05mm (极限+0/-0.05mm或+0.05/-0mm)
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
功能测试：
绝缘电阻：50 ohms(常态)
可剥离强度：1.4N/mm
热冲击测试 ：280℃, 20秒
阻焊硬度： ≥6H
电测电压：10V-250V
翘曲度： ≤0.7%
关于PCB交货期：
单双面板打样3-5天，批量7-8天。四层板打样5-7天，批量8-12天.六层板打样5-7天，批量8-12天，特殊多层板打样和批量交期特殊协商。