Lms-TG系列导热膏
特点与优势
导热率由中到高可选，界面润湿性优良；可在粗糙界面形成极薄界面层；低热阻；易重工
用途
涂覆于发热器件与散热器层间，或大功率管塑封，二极管与基材缝隙接触，整流器和电子器件填补缝隙等。形成良好的导热通道，使器件工作温度降低在临界工作状态以下，因此元器件寿命大大延长。
品名 | 测试方法 | TG-150 | TG-260 | TG-350 |
外观 | 目测 | 白色 | 灰色 | 灰色 |
粘度（cps25℃） | Brookfield viscometdr | 8000 |
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密度(g/cm3) | Pycnometer | 2.1 | 2.5 | 3.2 |
导热系数(w/m·k) | Hot Disk | 1.5 | 2.6 | 3.5 |
油离度（%） | -- | <1.0 | <1.0 | <1.0 |
挥发度（150℃,24h） | -- | 0.8 | 0.6 | .2 |
工作温度（℃） | -- | -55℃～+ 200℃ | -55℃～+ 200℃ | -55℃～+ 200℃ |
贮存条件（℃） | --- | 10--28 | 10--28 | 10--28 |
保存期限（mongh） | --- | 12 | 12 | 12 |